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2019年我国覆铜板行业调查解析
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的“2020年中国覆铜板行业高层论坛”在江苏 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
CCLA成功举办2020年中国覆铜板高层论坛
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》，在江苏省苏州市吴江宾馆成 ...查看更多
电子产品的未来 将现实与噪音区分来看
IPC正着眼于电子行业的未来，从而确定要在标准、教育、宣传领域开发哪些服务，我们将依靠了IPC新设立的职位——首席技术专家——来帮助我们解决这方面的问题 ...查看更多
5G膜材，胶联万物---2020深圳国际薄膜与胶带展亮点汇总
2020深圳国际薄膜与胶带展将于11月19日-21日在深圳会展中心举办。本届展会新增柔性卷材加工技术设备展（ICE China 2020）及深圳国际胶粘带展（IATE 2020），更有涂布模切设备专区 ...查看更多
西门子与 IBM 联合推出服务生命周期管理解决方案
新解决方案继承了西门子 Xcelerator 解决方案组合和 IBM Maximo 的关键要素，持续改进产品性能、维护和运营 在产品设计、设备制造商和所有者/运营商之间建立数字线 ...查看更多
